Photosensitive resin composition, photosensitive element and method for producing layered body

WO2022202485 Art A1 29. September 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022202485
Aktenzeichen: EP22775275
Anmeldetag: 15. März 2022
Veröffentlichung: 29. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B05D3/06B05D3/12B05D7/24B32B27/16B32B27/18B32B27/30G03F7/004G03F7/027G03F7/033G03F7/40B32B15/00H05K3/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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