Semiconductor device, semiconductor device manufacturing method, and electronic apparatus
WO2022202487
Art A1
29. September 2022
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022202487
- Aktenzeichen
- EP22775277
- Anmeldetag
- 15. März 2022
- Veröffentlichung
- 29. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/36H01L23/373H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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