Adhesive sheet for jig fixation, composite sheet for protective film formation, and method for producing chip provided with protective film

WO2022202502 Art A1 29. September 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022202502
Aktenzeichen: EP22775291
Anmeldetag: 15. März 2022
Veröffentlichung: 29. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J133/00C09J201/00H01L21/301C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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