Roughened copper foil, copper foil with carrier, copper-cladded laminate board, and printed wiring board

WO2022202541 Art A1 29. September 2022

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022202541
Aktenzeichen: EP22775329
Anmeldetag: 16. März 2022
Veröffentlichung: 29. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C25D1/04C25D5/12C25D5/16C25D7/06H05K1/09H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von