Inorganic oxide powder, resin composition, and compression molded product
WO2022202592
Art A1
29. September 2022
Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022202592
- Aktenzeichen
- EP22775380
- Anmeldetag
- 17. März 2022
- Veröffentlichung
- 29. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/00C08K3/013C08K3/20C01F7/021
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DENKA COMPANY LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Vertreten von
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