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WO2022202856 Art A1 29. September 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022202856
Aktenzeichen
EP22775638
Anmeldetag
23. März 2022
Veröffentlichung
29. September 2022
Rechtsraum
WO
IPC
G09F3/10B32B7/06B32B27/00B32B27/20B42D11/00C09J11/04C09J167/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
LINTEC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

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