Method for manufacturing semiconductor device, semiconductor device, integrated circuit element, and method for manufacturing integrated circuit element

WO2022202929 Art A1 29. September 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022202929
Aktenzeichen: EP22775711
Anmeldetag: 23. März 2022
Veröffentlichung: 29. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L21/02H01L23/522H01L23/532H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L27/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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