Photosensitive resin composition, cured product, laminate, method for producing cured product, and semiconductor device

WO2022203010 Art A1 29. September 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022203010
Aktenzeichen: EP22775791
Anmeldetag: 24. März 2022
Veröffentlichung: 29. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/027G03F7/037G03F7/075G03F7/20H01L21/312

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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