Thermally conductive resin composition, thermally conductive resin sheet, multilayer heat dissipation sheet, heat-dissipating circuit board, and power semiconductor device

WO2022203031 Art A1 29. September 2022

Anmelder: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022203031
Aktenzeichen: EP22775812
Anmeldetag: 25. März 2022
Veröffentlichung: 29. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C01B21/064C08J5/18C08K3/38C08K7/24C08L71/08C09K5/14H01L23/36H05K1/03H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, Teil der Mitsubishi-Chemical-Gruppe. Das Unternehmen entwickelt Grund- und Spezialchemikalien, Kunststoffe, Materialien für Elektronik und Energiespeicher sowie Pharma- und Life-Science-Produkte.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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