Curable resin composition and cured resin layer using same

WO2022203067 Art A1 29. September 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022203067
Aktenzeichen: EP22775848
Anmeldetag: 25. März 2022
Veröffentlichung: 29. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/34C08F283/04C08F2/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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