Stacks of electrically resistive materials and related systems, methods, and apparatuses
WO2022203791
Art A1
29. September 2022
Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022203791
- Aktenzeichen
- EP22776288
- Anmeldetag
- 22. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 29. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/08H01L27/06H01L49/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICRON TECHNOLOGY, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
5.073 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.