Selective etching and deposition of memory layers to provide capacitor-to-active silicon electrical coupling
WO2022203909
Art A1
29. September 2022
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022203909
- Aktenzeichen
- EP22776333
- Anmeldetag
- 16. März 2022
- Veröffentlichung
- 29. September 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/311H01L21/32H01L21/67C23C16/505H01L27/108
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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