Hardware To Prevent Bottom Purge Incursion in Application Volume And Process Gas Diffusion Below Heater

WO2022203947 Art A1 29. September 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022203947
Aktenzeichen: EP22776355
Anmeldetag: 18. März 2022
Veröffentlichung: 29. September 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/44C23C16/458

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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