Ladder annealing process for increasing polysilicon grain size in semiconductor device
WO2022204844
Art A1
6. Oktober 2022
Anmelder: YANGTZE MEMORY TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022204844
- Aktenzeichen
- EP21933531
- Anmeldetag
- 29. März 2021
- Veröffentlichung
- 6. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/11582H01L27/1157H01L21/324H01L21/02H01L21/67
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YANGTZE MEMORY TECHNOLOGIES CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Yangtze Memory Technologies
Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.
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Fachgebiete
Vertreten von
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