Wafer washing apparatus and positioning jig

WO2022205496 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022205496
Aktenzeichen
EP21934150
Anmeldetag
12. April 2021
Veröffentlichung
6. Oktober 2022
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/68
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Land
🇹🇼 Taiwan
🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

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