Multi-layer micro-fludic chip encapsulation device, and multi-layer micro-fludic chip and application thereof
WO2022205529
Art A1
6. Oktober 2022
Anmelder: SOOCHOW UNIVERSITY 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022205529
- Aktenzeichen
- EP21934183
- Anmeldetag
- 20. April 2021
- Veröffentlichung
- 6. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01L3/00G01N33/68G01N33/58G01N33/552
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SOOCHOW UNIVERSITY
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Soochow University
Soochow University ist eine staatliche Universität in Suzhou, China, mit breitem Fächerspektrum einschließlich Materialwissenschaft und Chemie.
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