Fabrication method for semiconductor structure

WO2022205730 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022205730
Aktenzeichen: EP21934374
Anmeldetag: 10. August 2021
Veröffentlichung: 6. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/8242H01L27/108H01L21/033

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

2.637 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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