Splice closure with high-density splice cassettes

WO2022208541 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: STERLITE TECHNOLOGIES LIMITED 🇮🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022208541
Aktenzeichen: EP22779326
Anmeldetag: 26. März 2022
Veröffentlichung: 6. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/44

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: STERLITE TECHNOLOGIES LIMITED
Land: 🇮🇳 Indien

🇮🇳 Sterlite Technologies

Indisches Unternehmen mit Sitz in Pune, tätig in Entwicklung und Herstellung von Glasfaserkabeln, optischen Netzwerkkomponenten und Telekommunikationsinfrastruktur.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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