Substrate processing device, heating device, and method for manufacturing semiconductor device

WO2022208667 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022208667
Aktenzeichen: EP21934838
Anmeldetag: 30. März 2021
Veröffentlichung: 6. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H05B3/06H05B3/44H01L21/02H01L21/31H01L21/318

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von