Semiconductor encapsulation marking film, semiconductor encapsulation release film, semiconductor package, and semiconductor package manufacturing method

WO2022208686 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022208686
Aktenzeichen: EP21934856
Anmeldetag: 30. März 2021
Veröffentlichung: 6. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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