Method for improving the microstructure of the connection portion of a bond wire as well as the resulting device

WO2022209029 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022209029
Aktenzeichen: EP21835880
Anmeldetag: 3. Dezember 2021
Veröffentlichung: 6. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/607H01L23/49B23K20/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Electric

Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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