Semiconductor Package
WO2022209090
Art A1
6. Oktober 2022
Anmelder: MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD., OTOWA ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022209090
- Aktenzeichen
- EP21935237
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2021
- Veröffentlichung
- 6. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/00H01L23/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
OTOWA ELECTRIC CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Heavy Industries
Japanischer Industriekonzern, der in Bereichen wie Energieerzeugung, Luft- und Raumfahrt, Schiffbau, Maschinenbau und Klimatechnik tätig ist und ein breites Spektrum an Industrieanlagen und -maschinen herstellt.
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