Semiconductor processing adhesive tape, and method for manufacturing semiconductor device

WO2022209118 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022209118
Aktenzeichen: EP22779351
Anmeldetag: 11. Januar 2022
Veröffentlichung: 6. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von