Semiconductor processing adhesive tape, and method for manufacturing semiconductor device

WO2022209119 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022209119
Aktenzeichen: EP22779352
Anmeldetag: 11. Januar 2022
Veröffentlichung: 6. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00H01L21/304H01L21/677H01L21/301C09J7/29C09J7/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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