Polishing composition, polishing method, and method for producing semiconductor substrate

WO2022209150 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: FUJIMI INCORPORATED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022209150
Aktenzeichen: EP22779382
Anmeldetag: 17. Januar 2022
Veröffentlichung: 6. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14B24B37/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIMI INCORPORATED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujimi

Fujimi ist ein japanischer Hersteller von Poliermitteln, vor allem für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben und Klebstoffe sowie Halbleiterbauelemente und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

511 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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