Composite, method for manufacturing same, resin-filled plate, laminate, and method for manufacturing same

WO2022209325 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022209325
Aktenzeichen: EP22779554
Anmeldetag: 9. Februar 2022
Veröffentlichung: 6. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B5/18B32B9/00C04B38/00C04B41/83C04B35/583

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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