Polishing pad, polishing device, and polishing method
WO2022209389
Art A1
6. Oktober 2022
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022209389
- Aktenzeichen
- EP22779616
- Anmeldetag
- 17. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 6. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/22B24B37/24B24B37/30H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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Vertreten von
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