Compound, resin composition, resin sheet, resin cured object, and laminated substrate
WO2022209495
Art A1
6. Oktober 2022
Anmelder: TDK CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022209495
- Aktenzeichen
- EP22779720
- Anmeldetag
- 25. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 6. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C07C43/23B32B27/00B32B27/26B32B27/38C08G59/40C08G65/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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