Adhesive for semiconductor, adhesive sheet for semiconductor, and method for manufacturing semiconductor device

WO2022209875 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022209875
Aktenzeichen: EP22780095
Anmeldetag: 15. März 2022
Veröffentlichung: 6. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/04C09J11/06C09J11/08H01L23/29H01L23/31C09J163/00H01L21/56H01L21/60C09J7/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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