Filmy adhesive, dicing/die bonding sheet, method for producing semiconductor device, use of filmy adhesive, use of dicing/die bonding sheet, and method for reworking semiconductor wafer

WO2022210087 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022210087
Aktenzeichen: EP22780302
Anmeldetag: 22. März 2022
Veröffentlichung: 6. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/04C09J11/08C09J133/04H01L21/52H01L21/301C09J7/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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