Radiation-sensitive composition for insulation film formation use, resin film having pattern, and semiconductor circuit board

WO2022210096 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022210096
Aktenzeichen: EP22780311
Anmeldetag: 22. März 2022
Veröffentlichung: 6. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00C08F299/02C08G65/40C08G73/10C08L71/00G03F7/027G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JSR CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

2.270 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von