Cover tape for packaging electronic component and electronic component package
WO2022210158
Art A1
6. Oktober 2022
Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022210158
- Aktenzeichen
- EP22780373
- Anmeldetag
- 23. März 2022
- Veröffentlichung
- 6. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65D65/40B65D85/86
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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