Verfahren zur Verarbeitung einer Verbundfolie und Vorrichtung zur Verarbeitung einer Verbundfolie
WO2022210215
Art A1
6. Oktober 2022
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022210215
- Aktenzeichen
- EP22780429
- Anmeldetag
- 23. März 2022
- Veröffentlichung
- 6. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/00C09D9/00C11D7/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München