Resin composition, cured article, laminate, method for producing cured article, and semiconductor device

WO2022210225 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022210225
Aktenzeichen: EP22780439
Anmeldetag: 24. März 2022
Veröffentlichung: 6. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08F283/04C08F290/14C08G59/40C08K5/20C08F2/44C08L79/04C08L79/08G03F7/027G03F7/20G03F7/40B32B15/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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