Resin composition, cured object, layered product, method for producing cured object, semiconductor device, and compound

WO2022210226 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022210226
Aktenzeichen: EP22780440
Anmeldetag: 24. März 2022
Veröffentlichung: 6. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/14C08L79/08G03F7/004G03F7/037G03F7/039G03F7/075G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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