Resin composition, cured product, multilayer body, method for producing cured product, and semiconductor device

WO2022210233 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022210233
Aktenzeichen: EP22780447
Anmeldetag: 24. März 2022
Veröffentlichung: 6. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/16C08K5/103C08K5/3432C08K5/375C08L79/08G03F7/004G03F7/027G03F7/039G03F7/20G03F7/40B32B15/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von