Resin composition, cured product, laminate, method for producing cured product, semiconductor device, and base generator

WO2022210324 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022210324
Aktenzeichen
EP22780538
Anmeldetag
25. März 2022
Veröffentlichung
6. Oktober 2022
Rechtsraum
WO
IPC
C07D211/22C07D305/06C07D405/12C07D409/12C08F283/04C08G73/10C09K3/00G03F7/004G03F7/027G03F7/20G03F7/40C07D303/20
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
FUJIFILM CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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