Resin composition, cured product, laminate, method for producing cured product, semiconductor device, and base generator
WO2022210324
Art A1
6. Oktober 2022
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022210324
- Aktenzeichen
- EP22780538
- Anmeldetag
- 25. März 2022
- Veröffentlichung
- 6. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C07D211/22C07D305/06C07D405/12C07D409/12C08F283/04C08G73/10C09K3/00G03F7/004G03F7/027G03F7/20G03F7/40C07D303/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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