Reactive hot-melt adhesive, bonded object and production method therefor, and garment

WO2022210408 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022210408
Aktenzeichen: EP22780621
Anmeldetag: 25. März 2022
Veröffentlichung: 6. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J11/00C09J11/06C09J175/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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