Resin composition, cured product, laminated body, cured product manufacturing method, semiconductor device, and polyimide precursor

WO2022210466 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022210466
Aktenzeichen: EP22780677
Anmeldetag: 28. März 2022
Veröffentlichung: 6. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/10B32B15/08B32B27/34C08F290/14G03F7/004G03F7/027G03F7/095G03F7/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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