Resin composition, cured product, laminate, cured product production method, semiconductor device, and polyimide precursor and method for producing same
WO2022210532
Art A1
6. Oktober 2022
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022210532
- Aktenzeichen
- EP22780743
- Anmeldetag
- 28. März 2022
- Veröffentlichung
- 6. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G73/10B32B15/088C08F299/02G03F7/004G03F7/027G03F7/031
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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