Circuit board manufacturing method
WO2022210598
Art A1
6. Oktober 2022
Anmelder: AJINOMOTO CO., INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022210598
- Aktenzeichen
- EP22780809
- Anmeldetag
- 28. März 2022
- Veröffentlichung
- 6. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AJINOMOTO CO., INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ajinomoto
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Lebensmittel, Aminosäuren und pharmazeutische Wirkstoffe.
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Vertreten von
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