Curable adhesive composition, cured product, and method for manufacturing cured product

WO2022210673 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022210673
Aktenzeichen: EP22780884
Anmeldetag: 29. März 2022
Veröffentlichung: 6. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: C09J1/02C09J4/00C09J123/00C09J171/12C09J175/04C09J201/02C09J7/35

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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