Substrate stack, image sensor, and method for manufacturing substrate stack
WO2022210799
Art A1
6. Oktober 2022
Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022210799
- Aktenzeichen
- EP22781010
- Anmeldetag
- 29. März 2022
- Veröffentlichung
- 6. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/02H01L23/08G03F7/038H01L27/146
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KANEKA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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