Microneedle structure and method for producing same

WO2022211059 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2022211059
Aktenzeichen
EP22781269
Anmeldetag
31. März 2022
Veröffentlichung
6. Oktober 2022
Rechtsraum
WO
IPC
A61M37/00A61B5/145A61B5/151A61B5/153
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
LINTEC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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