Photosensitive laminate and method of manufacturing circuit board

WO2022211455 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: KOLON INDUSTRIES, INC. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022211455
Aktenzeichen: EP22781574
Anmeldetag: 29. März 2022
Veröffentlichung: 6. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/033C08F222/20B32B7/06B32B27/30H05K3/06H05K3/12H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KOLON INDUSTRIES, INC.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Kolon Industries

Südkoreanischer Mischkonzern, tätig in Chemie- und Materialtechnik, Herstellung von Industriefasern, Kunststoffen und Textilprodukten.

1.156 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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