Flux-compatible epoxy-phenolic adhesive compositions for low gap underfill applications
WO2022211838
Art A1
6. Oktober 2022
Anmelder: HENKEL AG & CO. KGAA 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022211838
- Aktenzeichen
- EP21935416
- Anmeldetag
- 9. August 2021
- Veröffentlichung
- 6. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J163/00C09J7/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HENKEL AG & CO. KGAA
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Henkel
Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.
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