Spatial pattern loading measurement with imaging metrology

WO2022212281 Art A1 6. Oktober 2022

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022212281
Aktenzeichen: EP22781969
Anmeldetag: 28. März 2022
Veröffentlichung: 6. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66H01L21/67G01B11/06G01B15/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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