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WO2022214076 Art A1 13. Oktober 2022

Anmelder: MEDIATEK SINGAPORE PTE. LTD. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022214076
Aktenzeichen: EP22784142
Anmeldetag: 8. April 2022
Veröffentlichung: 13. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: H04W76/14H04W76/23

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MEDIATEK SINGAPORE PTE. LTD.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 MediaTek Singapore

Singapurische Tochtergesellschaft des taiwanischen Halbleiterunternehmens MediaTek, die Chips und Chipsätze für mobile Geräte und Unterhaltungselektronik entwickelt.

1.339 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von