Method for manufacturing a sheet with double-sided structured conducting layers for electronic applications
WO2022214605
Art A1
13. Oktober 2022
Anmelder: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWAND 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2022214605
- Aktenzeichen
- EP22716096
- Anmeldetag
- 7. April 2022
- Veröffentlichung
- 13. Oktober 2022
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/00H05K3/40H05K3/42H05K3/06H05K3/14H05K3/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWAND
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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