Laser machining method and laser machining device

WO2022215388 Art A1 13. Oktober 2022

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2022215388
Aktenzeichen: EP22784373
Anmeldetag: 1. März 2022
Veröffentlichung: 13. Oktober 2022
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/067B23K26/073B23K26/354B23K26/53H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

2.892 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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